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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app， ...查看更多
HKPCA Show12月精彩来袭！增开5号馆，四馆齐开达7万平方米！
随着全球经济复苏和大数据、云计算、人工智能等技术快速发展，电子产品的更新换代速度越来越快，推动了PCB市场规模持续扩大。根据市场研究报告显示，预计到2025年，全球PCB市场规模将达到1000亿美元。 ...查看更多
